পণ্য বৈশিষ্ট্য
| TYPE | বর্ণনা করুন |
| বিভাগ | ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) এমবেডেড - মাইক্রোকন্ট্রোলার |
| প্রস্তুতকারক | NXP USA Inc. |
| সিরিজ | MPC56xx কোরিভা |
| প্যাকেজ | ট্রে |
| পণ্যের অবস্থা | স্টকে |
| কোর প্রসেসর | e200z0h |
| কার্নেল স্পেসিফিকেশন | 32-বিট একক কোর |
| দ্রুততা | 64MHz |
| সংযোগ | CANbus, I²C, LIN, SCI, SPI |
| পেরিফেরাল | DMA, POR, PWM, WDT |
| I/O গণনা | 77 |
| প্রোগ্রাম স্টোরেজ ক্ষমতা | 768KB (768K x 8) |
| প্রোগ্রাম মেমরি টাইপ | ফ্ল্যাশ |
| EEPROM ক্ষমতা | 64K x 8 |
| RAM এর আকার | 64K x 8 |
| ভোল্টেজ – পাওয়ার সাপ্লাই (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| ডেটা কনভার্টার | A/D 7x10b, 5x12b |
| অসিলেটর টাইপ | অভ্যন্তরীণ |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | -40°C ~ 85°C (TA) |
| ইনস্টলেশন প্রকার | সারফেস মাউন্ট টাইপ |
| প্যাকেজ/ঘেরা | 100-LQFP |
| সরবরাহকারী ডিভাইস প্যাকেজিং | 100-LQFP (14×14) |
| মৌলিক পণ্য নম্বর | SPC5605 |
ডকুমেন্টেশন এবং মিডিয়া
| রিসোর্স টাইপ | লিঙ্ক |
| স্পেসিফিকেশন | MPC560xB,C,D |
| পরিবেশগত তথ্য | NXP USA Inc RoHS3 শংসাপত্র NXP USA Inc REACH211 শংসাপত্র |
| বৈশিষ্ট্যযুক্ত পণ্য | টিকিট ভেন্ডিং মেশিন |
| PCN প্যাকেজ | সমস্ত ডেভ লেবেল আপডেট 15/ডিসেম্বর/2020 মাল্ট ডেভ পিকেজি সিল ১৫/ডিসেম্বর/২০২০ |
| এইচটিএমএল স্পেসিফিকেশন | MPC560xB, C, D |
পরিবেশ এবং রপ্তানি শ্রেণীবিভাগ
| গুণাবলী | বর্ণনা করুন |
| RoHS অবস্থা | ROHS3 স্পেসিফিকেশন সঙ্গে সঙ্গতিপূর্ণ |
| আর্দ্রতা সংবেদনশীলতা স্তর (MSL) | 3 (168 ঘন্টা) |
| রিচ স্ট্যাটাস | নন-রিচ পণ্য |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
